中国规模最大、影响最广的集成电路领域盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC 2025）于3月24日至25日在上海国际会议中心召开。香港科技大学副校长、全球领先集成电路公司美国高通副总裁、全球最主要集成电路工艺设备制造商美国应用材料副总裁等作大会主旨报告。

我校学术副校长马建国应邀出席本次大会，并作题为《AI Empowered Radio-Frequency Power Amplifier Design and Modelling》的特邀Keynote报告。会后，多名参会专家与马建国教授就相关议题展开进一步地深入交流与探讨。（通讯员 周绍华）